球形银粉 G5-3
产品特点
高纯、高比表活性、高分散球形银粉，适用配制银含量为70%-90%的高温烧结浆料，如太阳能电池板TOPCON正极银浆、HJT低温银浆、被动元器件电极银浆或其他厚膜电子银浆。
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产品详情
YPG5-3 物化参数表（Specification table） | ||||
性能Property | 检测结果 | 指标值Typical Value | 电镜照片 | |
振实密度(Tap Density) | 5.32g/cm³ | 5.0-5.5 | ||
比表面积Surface area(B.E.T) | 1.15m²/g | 1.0-1.3 |  | |
粒径分布 | PSD D90 | 1.83um | 1.5-2.1 | |
PSD D50 | 0.93um | 0.7-1.3 | ||
PSD D10 | 0.47um | 0.3-0.6 | ||
Bettersize2600E | ||||
热损Weight loss @110℃ | 0.05% | <0.10 | ||
热损Weight loss @538℃ | 0.26% | <0.4 | ||
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