金渠_0005_YT-Y1#.jpg
+
  • 金渠_0005_YT-Y1#.jpg

微晶状银粉 YT-Y1#


产品特点

微晶装银粉,适用配制银高温烧结浆料,如电容压敏元器件、被动元器件电极银浆或其他厚膜电子银浆。
立即联系

产品详情


YT-Y1# 物化参数表(Specification table)

性能Property

检测结果

指标值Typical Value

扫描电镜图 photograph of SEM

振实密度Tap Density

1.37g/cm3

1.0-2.0

比表面积Surface area (B.E.T)

2.953m2/g

2.5-3.5

粒径分布

PSD D90

32.89um

≤35

PSD D50

9.976um

≤10

PSD D10

2.455um

2.0-3.0

Bettersize2600E

热损Weight loss @ 110℃

0.14%

<0.15

热损Weight loss @ 538℃

0.42%

<0.5

在线留言

Online
Message


如果您对我公司有建议或反馈,请在此页面填写相关信息并提交,会有工作人员及时与您联系, 或请直接拨打我们的电话。

提交留言