金渠_0000_YT-Y7#.jpg
+
  • 金渠_0000_YT-Y7#.jpg

微晶状银粉 YT-Y7#


产品特点

微晶装银粉,适用配制银高温烧结浆料,如电容压敏元器件、被动元器件电极银浆或其他厚膜电子银浆。
立即联系

产品详情


YT-Y6# 物化参数表(Specification table)

性能Property

检测结果

指标值Typical Value

扫描电镜图 photograph of SEM

振实密度Tap Density

2.63g/cm3

2.0-3.0

比表面积Surface area (B.E.T)

7.276m2/g

6.5-7.5

粒径分布

PSD D90

0.612um

≤1.0

PSD D50

0.114um

0.1-0.15

PSD D10

0.102um

0.05-0.15

BT-2600E

热损Weight loss @ 110℃

0.14%

<0.15

热损Weight loss @ 538℃

2.17%

<2.5

在线留言

Online
Message


如果您对我公司有建议或反馈,请在此页面填写相关信息并提交,会有工作人员及时与您联系, 或请直接拨打我们的电话。

提交留言